IT之家 1 月 30 日消息，随着 HBM 的应用不断扩大，存储资源持续紧张，即便是苹果这样的科技巨头，也不可避免地受到影响。
在刚刚结束的 2026 财年第一财季（IT之家注：截至 2025 年 12 月季度）财报电话会议上，苹果管理层承认，公司正面临“库存偏低”和“供应链灵活性下降”的局面。
苹果方面表示，当前全球范围内围绕 AI 的需求激增，正在显著挤占存储器产品的供应能力。存储器产品以及台积电先进制程产能的双重约束，已经开始对苹果业务产生影响。
由于需求水平惊人，我们在 12 月季度结束时的渠道库存已极度紧张。基于此，我们目前正处于供应链紧张状态，以满足极高的客户需求。我们目前面临供应瓶颈，而且很难预测何时才能实现供需平衡。我们所面临的限制，主要源于我们 SoC 芯片所使用的先进制程节点的供应情况，同时由于需求增加，供应链的灵活性也低于正常水平。至于存储器，内存对第一财季毛利率的影响甚微，但我们预计会在第二财季对毛利率产生更明显的影响，这一点已经体现在凯文此前给出的 48% 至 49% 的毛利率指引中。我们不会对第二财季之后给出明确指引，但我们已然看到内存市场价格持续大幅上涨。和以往一样，我们将探索各种长期应对方案。
—— 苹果 CEO 蒂姆 · 库克
此前爆料显示，苹果已确保在 2026 年第一季度结束之前获得足够的 NAND 闪存供应，但铠侠希望在签署长期 NAND 供应协议前上调向苹果供货的价格。此外，苹果目前仅确保了 2026 年上半年所需的 DRAM 内存供应，而爆料显示三星电子、SK 海力士也希望对苹果涨价。
天风国际分析师郭明錤本周早些时候指出，在当前市场环境下，苹果理论上可以通过承受存储器价格上涨、牺牲部分利润率来扩大市场份额。但他同时提到，这一策略并不容易执行，因为苹果未来可能需要将原本半年一次的存储器价格谈判，调整为按季度进行。
除存储器外，台积电的先进封装产线也正在成为新的瓶颈。根据相关爆料，苹果即将推出的 A20 芯片预计将采用 WMCM 封装技术，从而将 CPU、GPU 和 NPU 等多个独立部分集成到同一封装中，以获得更高的灵活性和更多的芯粒配置方案。
同时，苹果 M5 Pro 和 M5 Max 芯片同样可能采用台积电的 SoIC-MH 封装技术。这是一种三维封装方案，允许多颗芯片在水平方向和垂直方向上进行堆叠，形成类似单一 SoC 的结构。
苹果管理层预计，从当前财季开始，存储器价格上涨和先进制程供应受限将对公司的毛利率产生压力。不过，库克也在电话会议的其他环节中强调，苹果已经“安排好了”所需的存储资源，并且可以通过多种方式来确保关键组件供应，这表明相关影响目前仍处于苹果可控范围之内。
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