日前台积电在荷兰阿姆斯特丹举办开放创新平台 OIP2024 峰会，在峰会上台积电明确表示该公司未来几年的制程更迭计划基本保持不变。即此前公布的路线图仍然有效并且台积电正在稳步推进中，包括在 2025 年年底开始采用 N2 制程 (指 2 纳米工艺) 量产芯片，在 2026 年底采用 A16 制程 (指 1.6 纳米工艺) 量产芯片。
在峰会中台积电设计基础设施主管 Dan Kochpatcharin 表示：您在这里看到的路线图基本相同，实际上我认为这与半年前技术研讨会上的技术路线图也是相同的，我们有 N2 和 N2P 制程，这些制程将在明年和后年投入量产，接下来就是 A16 制程。
是不是发现了什么问题？N2P 制程也是在 2026 年量产？而 A16 制程是在 2026 年年底开始量产。这可能意味着台积电的 N2P 和后续版本 N2X 以及 A16 制程都会在 2026 年某个时间陆续量产。
无论是 N2P、N2X 还是 A16 制程都是基于全环绕栅极晶体管 (GAA)，区别在于 N2 系列使用超高性能金属绝缘体 – 金属 (SHPMIM) 电容器来降低晶体管通孔电阻以提高效率，而 A16 制程则使用背面供电网络 (BSPDN) 继续进行改进 (三星也采用该技术)。
这也是为什么 Dan Kochpatcharin 也表示 A16 制程基本上就是带有超级电力轨道的 N2P，这是台积电创新的背面电力输送网络。
通过背面供电网络确实可以提高性能和效率，但也不是没有负面影响的，台积电设计解决方案探索总监 Ken Wang 表示：天下没有免费的午餐。
背面供电网络技术增加了必须解决的散热问题。因此目前实施的 BSPDN 方案最适合数据中心级 AI 处理器，台积电瞄准的就是 A16 制程所针对的细分市场，毕竟现在人工智能处理器需求量正在快速提升。
